低压气相沉积真空镀膜加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

电子束蒸发蒸镀如钨(W）、钼（Mo）等高熔点材料，需要在坩埚的结构上做一定的改进。高熔点的材料采用锭或者颗粒状放在坩埚当中，因为水冷坩埚导热过快，四川氧化钛真空镀膜，材料难以达到其蒸发的温度。经过实验的验证，蒸发高熔点的材料可以用薄片来蒸镀，将1mm材料薄片架空于碳坩埚上沿，薄片只能通过坩埚边沿来导热，散热速率慢，有利于达到蒸发的熔点。采用此方法可满足蒸镀50nm以下的材料薄膜。

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磁控溅射镀膜（MSP）是一种先进的表面装饰镀膜技术，膜材做成阴极圆柱磁控旋转靶置于镀膜室中央，通入工作气体，在电压（直流或脉冲）作用下产生真空辉光放电，氧化钛真空镀膜公司，360℃方向辐射镀膜。靶材利用率高，氧化钛真空镀膜实验室，工作温度低，可用于金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷等）工件镀制铝、铜、铬、镍、钛、金、银以及不锈钢等薄膜，通入反应气体可镀多种化合物膜，镀膜层具有均匀、致密、附着力强、绕射性好等特点，广泛用于家用电器、钟表、工艺美术、玩具、车灯反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜。

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为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶。如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，氧化钛真空镀膜加工，多用磁场静止靶源。用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵，溅射速率很小，同时接地技术很复杂，因而难大规模采用。为解决此问题，发明了磁控反应溅射。就是用金属靶，加入气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。

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