等离子体增强气相沉积真空镀膜MEMS真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

随着人们生活水平的提高，对物品表面的美观性提出的要求逐渐走高。因此，磁控溅射真空镀膜已经被广泛的应用于各种塑料、陶瓷、玻璃、蜡、木材等制品的表面金属化的生产过程中。可以想见，等离子体增强气相沉积真空镀膜多少钱，磁控溅射真空镀膜技术在未来对于以环保为主的工艺生产会有更加广阔的发展前景，开拓出更加广阔的市场。

磁控溅射真空镀膜工艺具备它自身独有的一些特点：可以多层镀膜，例如二层膜，三层膜等，更换金属靶材就可以获得不同品种的产品，如热反射玻璃、低辐射玻璃等。采用磁控溅射真空镀膜这种方法生产的产品镀膜膜层均因牢固、色泽美观且品种繁多，产品范围十分的广泛。产量也可大可小，可以按照客户加工所需的质量和数量进行灵活调整，同时保证质量和数量，生命力强，是其他方法暂时无法达到的一个工艺方法。

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有许多工件本身就存在气体和水分，这些都会随着设备加热的同时被拍到真空室中，也就降低了真空度。甚至有些有毒气体，会直接导致设备无法正常工作。另外在镀膜的时候，工件内的气体加热膨胀，使得已经镀上的膜层裂开，所以真空镀膜机的除湿、除气是非常必要的。

要想除湿，首先选择的方式就是烘烤。可以加热工件，把工件内的气体和水分排出。如果还想保持工作效率可以在镀膜前，抽气的时候就对工件进行加热。当水分和气体放出之后，那么真空室内的气体也会被真空泵抽出了。

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同时，靶材溅射表面的高温会迅速导致松散颗粒落下，污染玻璃表面，影响镀膜质量。相对密度越高，成膜速度越快，溅射工艺越稳定。根据靶材制备工艺的不同，铸造靶材的相对密度应在98%以上，粉末冶金靶材应在97%以上才能满足生产使用。因此，应严格控制目标密度，以减少落渣的发生。喷涂靶材的密度低，制备成本也低。当相对密度能保证90%以上时，一般不影响使用。

靶材间隙对大面积镀膜的影响

除了致密化，如果靶材在生产过程中出现异常，大颗粒会因受热而脱落或缩孔。结果会形成更多的气孔（内部缺陷），靶材中更大或更密的气孔会因电荷集中而放电，影响使用。

靶材密度低，加工、运输或安装时气孔易。相对密度高、孔隙少的靶材具有良好的导热性。溅射靶材表面的热量很容易快速传递到靶材或衬板内表面的冷却水中，保证了成膜过程的稳定性。

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